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              • 5G時代高速覆銅板功能填料行業市場規模分析及預測

                覆銅板功能填料行業市場規模分析及預測(附報告目錄)1、覆銅板市場發展現狀分析覆銅板(Copper Clad Laminate,簡稱CCL)是將增強材料浸以樹脂膠液,一面或兩面覆以銅箔,經熱壓而成的一種板狀材料,是電子線路板重要的基礎材料,是集成電路的最主要載體,在集成電路中充當工業基礎材料。覆銅板的質量將直接影響線路板的性能、品質、可靠性及穩定性。覆銅板行業的發展與集成電路技術和電子信息產業整… 【 查看詳情】

                2021-08-28瀏覽:109次

              • 我國覆銅板材料行業發展趨勢分析

                覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種產品。覆銅板是電子工業的基礎材料,主要用于加工制造印制電路板(PCB),廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。 【 查看詳情】

                2017-04-09瀏覽:3550次

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